Montaggio
La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, oltre ad essere identica a quella del Thermalright HR02 Macho, è molto facile e veloce. Se viene usato un case avente l’apertura dietro al socket della scheda madre, è necessario inserire per prima cosa il backplate e poi apporre i distanziatori dalla parte opposta, ovvero quella della CPU, con il fine sia di bloccare temporaneamente il backplate stesso, sia di evitare di danneggiare la scheda madre durante la procedura dell’installazione. Bisogna fare attenzione ad inserire le viti nelle giuste fessure per i vari socket; le fessure all’estremità sono proprie dei sistemi LGA 1366 mentre quelle più vicine al centro sono quelle per LGA 775. È necessario quindi fissare la seconda parte del sistema di montaggio vero e proprio, ponendolo sopra i distanziatori ed infine serrare le viti e bloccarlo.
Dopo di questo, occorre stendere un sottile velo di pasta termica, consigliamo l’utilizzo di una superficie rigida simile ad una carta di credito. Stesa la pasta termica, potremmo apporre il dissipatore stesso, facendo attenzione a montarlo con la ventola rivolta verso le RAM; ventola che però monteremo successivamente. Consigliamo di effettuare quest’operazione con la scheda madre rivolta orizzontalmente, di modo che non ci siano problemi dovuti al peso del dissipatore ed alla forza di gravità. Terminato il posizionamento, bisogna inserire la placca superiore di ritenzione e serrarla con le due viti in dotazione, facendo attenzione ad inserire la seconda nella cavità centrale del dissipatore stesso; consigliamo l’utilizzo di un cacciavite con testa allungata e magnetica. Al termine di questa veloce operazione, si procede al montaggio della ventola frontale. Bisogna per prima cosa inserire le due strisce ammortizzanti e poi le due staffe laterali della ventola, inserendo la parte terminale all’interno delle piccole cavità predisposte, per poi apporre la ventola da 120mm ed infine bloccarla spingendo le estremità delle staffette all’interno dei classici fori della ventola.
Riportiamo il link di Thermalright alla procedura di installazione per sistemi Intel, in PDF, ed il link per la procedura di installazione per sistemi AMD.
Per via della presenza di quattro heat pipes, lo spessore del Thermalright TRUE Spirit risulta contenuto, consentendo l’utilizzo di memorie dall’alto profilo. Dissipatori dalle dimensioni generose spesso comportano l’impossibilità di utilizzo di memorie fornite di heat sink elevati.
Pur utilizzando una piattaforma Intel LGA 1366, come è possibile notare dalle foto, la ventola non impedisce l’inserimento di un banco di memoria high profile nel primo slot di RAM disponibile.
Inoltre segnaliamo che la base stessa è convessa, per sopperire alla struttura dell’Internal Heat Spreader (IHS) delle moderne CPU Intel, a causa della curvatura generata dal socket di ritenzione. È per questo motivo che si cerca di lappare sia la base di contatto della CPU che del dissipatore, ed era prassi comune effettuare questa procedura su dissipatori Thermalright.
Questa caratteristica purtroppo non è spiegata o menzionata all’interno della confezione quindi si può pensare, erroneamente, che possa essere un difetto strutturale. Con CPU non lappate invece troviamo che sia un buon metodo per ovviare al problema del bending dovuto al socket.
